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標題: 台新投顧台積電 2021/1/14 法說會簡評 [打印本頁]

作者: sec2100 時間: 2021-1-14 18:02
標題: 台新投顧台積電 2021/1/14 法說會簡評
台新投顧台積電(2330) 2021/1/14 法說會簡評

1. 台積電4Q20營收3,615億元(+1.4% QoQ，+14.0% YoY)，符合台新投顧預估，公司年成長主要是5G手機、HPC與IoT相關應用帶動。毛利率54.0%，營利率 43.5%，均優於財測預估區間上緣。其中，毛利率成長來自高產能利用率，部分抵銷5nm量產毛利率稀釋與匯兌不利因素的影響。EPS 5.51元，優於台新投顧預估，主要是毛利率優於預期。

2. 台積電4Q20晶圓營收比重：平台應用別中，智慧型手機51%，HPC 31%，物聯網7%，車用電子3%，消費性電子產品4%與其他4%，其中季增長以智慧型手機+13%表現較佳。製程技術別中，先進製程(16nm及更先進製程)佔營收62%，其中5nm佔20%，7nm佔29%，16nm佔13%。

3. 台積電2020年營收為13,393億元，+25.2% YoY，主要是5G及HPC之先進製程需求所推動。毛利率為53.1%，年增7.1個百分點，主要是產能利用率提高及成本降低所致。2020年營益率為42.3%，EPS為19.97元。

4. 1Q21財測預估營收區間為3,550-3,634億元(假設匯率27.95元)，中值3,592億元，-0.7% QoQ，+15.6% YoY，優於市場預期，其中HPC與車用需求之季成長較佳。毛利率預估區間為50.5-52.5%，中值51.5%，較4Q20減少2.5個百分點，主要是5nm量產稀釋毛利及匯兌不利因素影響。營利率預估區間39.5-41.5%，中值40.5%，略低於市場預估。

5. 台積電預估2021年營收成長約15% (mid-teens)，並將2020-2025年營收預估CAGR區間由5-10%上調至10-15%，長期毛利率則維持50%做為合理且可達到之目標。

6. 台積電2020年資本支出金額為172.4億美元，略高於前法說會預估之170億美元，並預估2021年資本支出達250-280億美元水準，以中值265億美元計算，年成長高達53.7%，遠高於市場預期。台積電資本支出提高，主要為因應未來數年客戶對先進製程的強勁需求，以及EUV設備lead time較長所致。

7. 製程節點發展情形：N5迅速放量，2020年佔晶圓營收8%，並預期2021年N5營收貢獻將持續提高，N3預估於2021年進入風險試產階段，2H22量產。

8. 台積電表示HPC未來數年成長將優於公司平均，且表示HPC之應用廣泛，處理器的架構亦有創新之架構。台新投顧認為，Apple Silicon相關電腦熱銷、AMD市佔率擴張，以及Intel擴大外包，均為台積電未來主要成長動能，維持台積電買進投資建議。

作者: sec2100 時間: 2021-1-14 20:36
元大投顧

1. 營收概況及展望：
● 4Q20：台幣營收季增1.4%/美金營收季增4.4%，主要來自5G手機及HPC相關應用，毛利率季增0.6%主要因成本改善，抵銷5nm量產的毛利率稀釋以及匯率影響。產能利用率在高水準，預期部分晶圓將在1Q21出貨
● 1Q21：營收127~130億美元(中位數為季增1.3%)，其中HPC/車用/物聯網將季增，而手機將季減(惟幅度較小)。毛利率50.5~52.5%(匯率假設為27.95)，營益率39.5~41.5%，其中毛利率下滑主要是因為產能利用率及匯率的影響，惟產能利用率仍維持高檔
● 2021年：資本支出250~280億美元，其中80%用在3、5、7奈米製程，10%用在先進製程及光罩，10%用在特殊技術，高水位的資本支出包含在美國設廠的開支，部分亦是因5nm需求較預期強勁。2021年折舊會比2020年增加25~30%
● 長期營收展望由2020-2025年均複合成長率5-10%調升至10-15%
● 長期毛利率展望維持在50%不變，已考慮匯率、產能利用率、5nm量產的稀釋(2-3%的影響)、折舊等因素，其中匯率台幣升值1%將負面影響毛利率0.4%

2. 市場及產品概況：
● 整體預期2021年半導體成長8%(不含記憶體)，晶圓代工成長10%，而台積電營收成長將優於產業平均達mid-teens，主要受惠5G/HPC/車用/物聯網，其中下半年表現將優於上半年
● 智慧型手機部份，預期全年將成長%，而5G手機滲透率超過35%(相較去年為18%)，5G手機半導體含量持續增加
● 高速運算部分，預期全年的成長遠高於公司平均(手機、物聯網約等於公司平均)，高速運算將為公司一大成長動能，認為產業技術持續演進，且客戶數增加將帶動5nm/3nm需求提升
● 車用方面，開始看到產業復甦且需求強勁，惟持續與客戶解決產能不足的問題，其中ADAS是用先進製程，感測器等是用成熟製程
● 先進製程部分，3nm預計2021年試產、2022年下半年量產，動能主要來自手機及HPC
● 先進封裝部分，3D Fabric在堆疊技術包含SoIC/InFO/CoWoS等，其中SoIC預計2022年量產，且預期後段營收在未來幾年成長將高於公司平均

3. 其他重點：
● 產能短缺的部分主要是在40/55nm
● 客戶的庫存水位將維持在高檔較長的時間，即便疫情狀況穩定，不確定因素減少，因客戶仍想掌握足夠的產能供給
● 海外設廠方面，南京廠預計增加產能，美國廠已取得鳳凰城土地，預計2024年量產，每月產能2萬片

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