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台新投顧 台積電 2021/1/14 法說會簡評

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發表於 2021-1-14 18:02:52 | 顯示全部樓層 |閱讀模式

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台新投顧 台積電(2330) 2021/1/14 法說會簡評

1. 台積電4Q20營收3,615億元(+1.4% QoQ,+14.0% YoY),符合台新投顧預估,公司年成長主要是5G手機、HPC與IoT相關應用帶動。毛利率54.0%,營利率 43.5%,均優於財測預估區間上緣。其中,毛利率成長來自高產能利用率,部分抵銷5nm量產毛利率稀釋與匯兌不利因素的影響。EPS 5.51元,優於台新投顧預估,主要是毛利率優於預期。

2. 台積電4Q20晶圓營收比重:平台應用別中,智慧型手機51%,HPC 31%,物聯網7%,車用電子3%,消費性電子產品4%與其他4%,其中季增長以智慧型手機+13%表現較佳。製程技術別中,先進製程(16nm及更先進製程)佔營收62%,其中5nm佔20%,7nm佔29%,16nm佔13%。

3. 台積電2020年營收為13,393億元,+25.2% YoY,主要是5G及HPC之先進製程需求所推動。毛利率為53.1%,年增7.1個百分點,主要是產能利用率提高及成本降低所致。2020年營益率為42.3%,EPS為19.97元。

4. 1Q21財測預估營收區間為3,550-3,634億元(假設匯率27.95元),中值3,592億元,-0.7% QoQ,+15.6% YoY,優於市場預期,其中HPC與車用需求之季成長較佳。毛利率預估區間為50.5-52.5%,中值51.5%,較4Q20減少2.5個百分點,主要是5nm量產稀釋毛利及匯兌不利因素影響。營利率預估區間39.5-41.5%,中值40.5%,略低於市場預估。

5. 台積電預估2021年營收成長約15% (mid-teens),並將2020-2025年營收預估CAGR區間由5-10%上調至10-15%,長期毛利率則維持50%做為合理且可達到之目標。

6. 台積電2020年資本支出金額為172.4億美元,略高於前法說會預估之170億美元,並預估2021年資本支出達250-280億美元水準,以中值265億美元計算,年成長高達53.7%,遠高於市場預期。台積電資本支出提高,主要為因應未來數年客戶對先進製程的強勁需求,以及EUV設備lead time較長所致。

7. 製程節點發展情形:N5迅速放量,2020年佔晶圓營收8%,並預期2021年N5營收貢獻將持續提高,N3預估於2021年進入風險試產階段,2H22量產。

8. 台積電表示HPC未來數年成長將優於公司平均,且表示HPC之應用廣泛,處理器的架構亦有創新之架構。台新投顧認為,Apple Silicon相關電腦熱銷、AMD市佔率擴張,以及Intel擴大外包,均為台積電未來主要成長動能,維持台積電買進投資建議。

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 樓主| 發表於 2021-1-14 20:36:59 | 顯示全部樓層
元大投顧


1. 營收概況及展望:
● 4Q20:台幣營收季增1.4%/美金營收季增4.4%,主要來自5G手機及HPC相關應用,毛利率季增0.6%主要因成本改善,抵銷5nm量產的毛利率稀釋以及匯率影響。產能利用率在高水準,預期部分晶圓將在1Q21出貨
● 1Q21:營收127~130億美元(中位數為季增1.3%),其中HPC/車用/物聯網將季增,而手機將季減(惟幅度較小)。毛利率50.5~52.5%(匯率假設為27.95),營益率39.5~41.5%,其中毛利率下滑主要是因為產能利用率及匯率的影響,惟產能利用率仍維持高檔
● 2021年:資本支出250~280億美元,其中80%用在3、5、7奈米製程,10%用在先進製程及光罩,10%用在特殊技術,高水位的資本支出包含在美國設廠的開支,部分亦是因5nm需求較預期強勁。2021年折舊會比2020年增加25~30%
● 長期營收展望由2020-2025年均複合成長率5-10%調升至10-15%
● 長期毛利率展望維持在50%不變,已考慮匯率、產能利用率、5nm量產的稀釋(2-3%的影響)、折舊等因素,其中匯率台幣升值1%將負面影響毛利率0.4%

2. 市場及產品概況:
● 整體預期2021年半導體成長8%(不含記憶體),晶圓代工成長10%,而台積電營收成長將優於產業平均達mid-teens,主要受惠5G/HPC/車用/物聯網,其中下半年表現將優於上半年
● 智慧型手機部份,預期全年將成長%,而5G手機滲透率超過35%(相較去年為18%),5G手機半導體含量持續增加
● 高速運算部分,預期全年的成長遠高於公司平均(手機、物聯網約等於公司平均),高速運算將為公司一大成長動能,認為產業技術持續演進,且客戶數增加將帶動5nm/3nm需求提升
● 車用方面,開始看到產業復甦且需求強勁,惟持續與客戶解決產能不足的問題,其中ADAS是用先進製程,感測器等是用成熟製程
● 先進製程部分,3nm預計2021年試產、2022年下半年量產,動能主要來自手機及HPC
● 先進封裝部分,3D Fabric在堆疊技術包含SoIC/InFO/CoWoS等,其中SoIC預計2022年量產,且預期後段營收在未來幾年成長將高於公司平均

3. 其他重點:
● 產能短缺的部分主要是在40/55nm
● 客戶的庫存水位將維持在高檔較長的時間,即便疫情狀況穩定,不確定因素減少,因客戶仍想掌握足夠的產能供給
● 海外設廠方面,南京廠預計增加產能,美國廠已取得鳳凰城土地,預計2024年量產,每月產能2萬片
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